微电子笔试题和面试题答案
1.名词解释：VLSI，CMOS，EDA，VHDL，Verilog，HDL，ROM，RAM，DRC，LVS。
2.简述CMOS工艺流程。
3.画出CMOS与非门的电路，并画出波形图简述其功能。
4.画出N沟道增强型MOSFET的剖面图。
5.简述ESD和latch-up的含义。
6.简述三极管与MOS管的区别。
7.简述MOORE模型和MEALY模型。
8.简述堆栈与队列的区别。
相关文章推荐：
五类三星笔试题参考
往年广本笔试题分享
最新中国安笔试题分享
1.名词解释：VLSI，CMOS，EDA，VHDL，Verilog，HDL，ROM，RAM，DRC，LVS。
2.简述CMOS工艺流程。
3.画出CMOS与非门的电路，并画出波形图简述其功能。
4.画出N沟道增强型MOSFET的剖面图。
5.简述ESD和latch-up的含义。
6.简述三极管与MOS管的区别。
7.简述MOORE模型和MEALY模型。
8.简述堆栈与队列的区别。
相关文章推荐：
五类三星笔试题参考
往年广本笔试题分享
最新中国安笔试题分享
2025年广东高考历史排名15500名能上哪些大学(原创)
天津高考一分一段389分位次排名多少,389分可以上哪
雅安职业技术学院旅游管理专业高考录取分数线是多
2025年湖南高考历史排名117100名能上哪些大学(原创)
2025年四川高考理科排名149600名能上哪些大学(原创)
2025年黑龙江高考文科排名7300名能上哪些大学(原创)
2025年河南大学广西录取分数线预测多少分(附历年最
天津工业职业学院大数据与会计专业高考录取分数线
IBM笔试合集
应用系统开发单选题
期货法律法规题
微软笔试题和面试题答案智力题